记：从HSC6490到HSC6490-CN
从两张图片的开篇，大家或许已经发现区别。
“MDODE：HSC6490 V2.0”
“MDODE：HSC6490-CN V2.0”
没错，多了一个“CN”，我们今天的话题就从这个 “CN” 展开。
从2018年开始，美国对中国发起的“芯片战争”。至今已经进入第5个年头，期间不断的政策加码，又恰逢疫情肆虐，国内芯片产业链相关产业瞬间进入寒冬。
恰逢 “HSC4系列控制器” 规模化应用的关键时期。我们也不可避免的出现了芯片荒。
HSC4系列移动设备控制器，基于CODESYS2.3平台打造，宽温，宽压，高防护的特性。应用于重型车辆、建筑机械、破碎设备、农业机械、环卫机械、工业设备自动化应用等领域。
系列产品主要采用英飞凌(Infineon) XC22xxH-Series 主控芯片，智能功率芯片，静态RAM，ADC采集等众多进口芯片。
随着进口芯片出入管理的收紧，产品随时面临着因缺芯造成的停产。HSC6系列新产品作为HSC4系列的升级版也即将面对同样的境地。
当机立断，国产化需求立刻就被提上了日程。
1，国产芯片控制器项目立项。
2021年5月份，新产品研发项目组，国产化控制器项目提到首位研发方向。
2，主控芯片选型。
2021年10月，从众多国产芯片中根据HSC系列控制器产品定位，确定主控MCU选型。
3，研发方案确定。
2021年11月，国产化MCU开发板端软件移植测试启动，同步进行HSC6490 v2.0硬件开发（除MCU以外的其他元件国产化。包含RAM，FLASH，CAN，RS485... ...阻容器件等700多个数量级的国产化替代方案）。
4，HSC6490-V2.0 发布
2022年5月，经过数个版本迭代，国产元件筛选，稳定性测验，高低温测试。除MCU以外的外围元件，在不降低产品稳定性以及防护等级前提下。完成并发布HSC6490-V2.0版本。
5，HSC6490-CN 发布
2023年3月，在HSC6490-V2.0版本外围器件稳定性验证的基础上，全新移植国产版本内核，国产MCU的软硬件优化，三大件的100%国产化完成。
结语：历经2年10个月的奋斗，近百次的软件代码验证，20多次的极限环境稳定性测试，10多个硬件版本迭代优化。终于打破了产品困境，实现纯国产化移动设备控制器的目标，解决众多行业客户的担忧。
HSC6490-CN，奠定了我们纯国产化移动控制器的基础。
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